什么是壓力傳感器“溫漂”，如何應(yīng)對(duì)？

什么是“溫漂"？

傳感器在受到外界因素的干擾下，輸出量通常會(huì)發(fā)生與輸入量無(wú)關(guān)的，不需要的變化，這一類變化就稱之為“溫漂"，而產(chǎn)生漂移的主要是測(cè)量系統(tǒng)的靈敏度元件通常容易受到外界溫度、濕度、電磁干擾和傳感器調(diào)理電路的干擾。今天所要探討的溫度漂移，則主要是指由溫度變化引起的半導(dǎo)體器件參數(shù)的變化。

為什么要對(duì)壓力傳感器采取溫度補(bǔ)償？

對(duì)于擴(kuò)散硅壓力傳感器而言，由于測(cè)量現(xiàn)場(chǎng)溫度變化引起的擴(kuò)散硅電阻的變化與測(cè)量應(yīng)變時(shí)擴(kuò)散硅電阻的變化幾乎有相同的數(shù)量級(jí)，從而給測(cè)量試驗(yàn)帶來(lái)一定的溫度漂移誤差。溫度誤差的引入直接影響測(cè)量結(jié)果的精度，具體表現(xiàn)為：壓力傳感器靜態(tài)工作點(diǎn)的輸出電壓由于被測(cè)介質(zhì)溫度變化而引起的輸出波動(dòng)。因此需要進(jìn)行溫度補(bǔ)償。

“溫漂"現(xiàn)象應(yīng)該如何控制？

針對(duì)的壓力傳感器溫漂，需結(jié)合具體原因，選擇適宜的補(bǔ)償方式實(shí)現(xiàn)對(duì)溫漂的控制。常用的方法主要分為硬件補(bǔ)償法和軟件補(bǔ)償法兩種方式，麥克傳感就是采用硬件補(bǔ)償方法，在組成惠斯通電橋的四個(gè)電阻中，給相應(yīng)的橋臂上串，并聯(lián)上一定的阻值大小電阻，用以平衡4個(gè)擴(kuò)散硅電阻初始值不匹配造成的零點(diǎn)漂移，以及它隨溫度變化而變化的溫度漂移。